陶氏膜的荡涤实验与膜氧化
当陶氏膜元件产水流量比规范值低很多时，应当尝试对膜元件进行清洗。但若膜元件本身已受到伤害或已经受到严重污染(当渗透液流量小于原定值的 50%)时，将难以获得有效的清选效果。采用清洗来确定故障的方法包括建立清洗程序、确认代表性元件及随后的性能评测，清洗评估可以在性能测定之后对膜元件进行，也可以在膜元件作破坏性解剖之后对元件内的膜片进行。当证明清洗试验有效时，即可用来清洗整个膜系统。
陶氏膜
陶氏膜的膜氧化
当脱盐率降低并同时伴有较高的产水量，其主要原因是因为氧化损坏，在膜接触的来水中含有余氯、溴、臭氧或其它氧化物时，通常前端的膜元件较其它位置更易受到影响，中性或碱性 pH条件下氧化对膜的伤害更大。
陶氏膜
如果不遵守 pH 和温度条件的限制，采用含氧化性的试剂进行sha菌消毒就会发生氧化破坏，在这种情况下，很可能出现所有元件较均匀的破坏。遭氧化伤害的膜元件采用真空试验等机械的方法是检测不出来的，这类化学性的伤害，可通过对膜元件或其中的小片膜样品经过染料评测显示出来，膜元件的解剖和膜片的分析可以用来确定氧化性损坏，软水，一旦膜元件受到氧化损坏，只能更换全部受损元件，别无其它补救措施。
陶氏膜
陶氏膜的膜面分析
沉积物的形态可借立体与标准光学显微镜或扫描电子显微镜来确定。元件膜表面或污垢与水垢层所含化学元素可从能量散射 X-射线荧光分光法(EDXRF)确定，通过 EDXRF 分析未经处理过的膜片样品、经清洗过和经冲洗过的膜片样品以及收集到的干燥污垢物等，确定膜和污垢内化学元素的半定量结果，这种方法可以作为膜被卤代化合物破坏的证据，可能检测到的典型元素为 Ca，Ba，Sr，锅炉软水，S(结垢物内)，Fe，Si，Pb，净水，Zn(胶体污物内)和 Cl，Br，I(氧化性破坏)。但该法不能确定完全由有机物和微生物污染所致的故障。通过电子光谱化学分析 ESCA可以鉴别与膜表面有机结合的杂质，这一方法主要用于确定氧化性破坏的来源。
西安迪奥环保科技有限公司
